ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗും സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ

നമുക്കെല്ലാവർക്കും അറിയാവുന്നതുപോലെ, വാക്വം കോട്ടിംഗിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന രീതികൾ വാക്വം ട്രാൻസ്പിറേഷൻ, അയോൺ സ്പട്ടറിംഗ് എന്നിവയാണ്.ട്രാൻസ്പിറേഷൻ കോട്ടിംഗും സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം എന്താണ്?ആളുകൾ അത്തരം ചോദ്യങ്ങളുണ്ട്.ട്രാൻസ്പിറേഷൻ കോട്ടിംഗും സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം നിങ്ങളുമായി പങ്കിടാം

10-2Pa-ൽ കുറയാത്ത വാക്വം ഡിഗ്രി ഉള്ള ഒരു പരിതസ്ഥിതിയിൽ പ്രതിരോധ ചൂടാക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രോൺ ബീം, ലേസർ ഷെല്ലിംഗ് എന്നിവയിലൂടെ ഡാറ്റയെ ഒരു നിശ്ചിത ഊഷ്മാവിലേക്ക് താപനം ചെയ്യുന്നതാണ് വാക്വം ട്രാൻസ്പിറേഷൻ ഫിലിം, അങ്ങനെ തന്മാത്രകളുടെ താപ വൈബ്രേഷൻ ഊർജ്ജം അല്ലെങ്കിൽ ഡാറ്റയിലെ ആറ്റങ്ങൾ ഉപരിതലത്തിന്റെ ബൈൻഡിംഗ് എനർജിയെ കവിയുന്നു, അങ്ങനെ നിരവധി തന്മാത്രകൾ അല്ലെങ്കിൽ ആറ്റങ്ങൾ ട്രാൻസ്പിറേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ വർദ്ധിക്കുന്നു, കൂടാതെ അവയെ നേരിട്ട് അടിവസ്ത്രത്തിൽ നിക്ഷേപിക്കുകയും ഒരു ഫിലിം രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.അയോൺ സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗ്, വൈദ്യുത മണ്ഡലത്തിന്റെ സ്വാധീനത്തിൽ ഗ്യാസ് ഡിസ്ചാർജ് ഉണ്ടാക്കുന്ന പോസിറ്റീവ് അയോണുകളുടെ ഉയർന്ന റിമോൺസ്ട്രൻസ് ചലനം ഉപയോഗിക്കുന്നു, ലക്ഷ്യത്തിലെ കാഥോഡായി ബോംബാക്രമണം നടത്തുന്നു, അങ്ങനെ ലക്ഷ്യത്തിലെ ആറ്റങ്ങളോ തന്മാത്രകളോ രക്ഷപ്പെടുകയും പൂശിയ വർക്ക്പീസിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ നിക്ഷേപിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ആവശ്യമായ ഫിലിം.

വാക്വം ട്രാൻസ്പിറേഷൻ കോട്ടിംഗിന്റെ ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന രീതി പ്രതിരോധ ചൂടാക്കൽ രീതിയാണ്.ചൂടാക്കൽ ഉറവിടത്തിന്റെ ലളിതമായ ഘടന, കുറഞ്ഞ ചെലവ്, സൗകര്യപ്രദമായ പ്രവർത്തനം എന്നിവയാണ് ഇതിന്റെ ഗുണങ്ങൾ.റിഫ്രാക്ടറി ലോഹങ്ങൾക്കും ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന മാധ്യമങ്ങൾക്കും അനുയോജ്യമല്ല എന്നതാണ് ഇതിന്റെ ദോഷങ്ങൾ.ഇലക്ട്രോൺ ബീം ചൂടാക്കലും ലേസർ ചൂടാക്കലും പ്രതിരോധ ചൂടാക്കലിന്റെ പോരായ്മകളെ മറികടക്കാൻ കഴിയും.ഇലക്ട്രോൺ ബീം തപീകരണത്തിൽ, ഷെൽ ചെയ്ത ഡാറ്റയെ നേരിട്ട് ചൂടാക്കാൻ ഫോക്കസ് ചെയ്ത ഇലക്ട്രോൺ ബീം ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഇലക്ട്രോൺ ബീമിന്റെ ഗതികോർജ്ജം ഡാറ്റ ട്രാൻസ്പിറേഷൻ നടത്താൻ താപ ഊർജ്ജമായി മാറുന്നു.ലേസർ താപനം ഉയർന്ന പവർ ലേസർ ചൂടാക്കൽ സ്രോതസ്സായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, എന്നാൽ ഉയർന്ന പവർ ലേസറിന്റെ ഉയർന്ന വില കാരണം, വളരെ കുറച്ച് ഗവേഷണ ലബോറട്ടറികളിൽ മാത്രമേ ഇത് ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയൂ.

വാക്വം ട്രാൻസ്പിറേഷൻ വൈദഗ്ധ്യത്തിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമാണ് സ്പട്ടറിംഗ് വൈദഗ്ദ്ധ്യം.ചാർജ്ജ് ചെയ്ത കണികകൾ ശരീരത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിലേക്ക് (ലക്ഷ്യത്തിലേക്ക്) തിരികെ ബോംബെറിയുന്ന പ്രതിഭാസത്തെ സ്പട്ടറിംഗ് സൂചിപ്പിക്കുന്നു, അങ്ങനെ ഖര ​​ആറ്റങ്ങളോ തന്മാത്രകളോ ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് പുറത്തുവരുന്നു.പുറത്തുവിടുന്ന കണങ്ങളിൽ ഭൂരിഭാഗവും ആറ്റോമിക് ആണ്, ഇതിനെ പലപ്പോഴും സ്പട്ടർ ആറ്റങ്ങൾ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.ഷെല്ലിംഗ് ലക്ഷ്യങ്ങൾക്കായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സ്പട്ടർഡ് കണികകൾ ഇലക്ട്രോണുകളോ അയോണുകളോ ന്യൂട്രൽ കണങ്ങളോ ആകാം.വൈദ്യുത മണ്ഡലത്തിന് കീഴിൽ അയോണുകൾക്ക് ആവശ്യമായ ഗതികോർജ്ജം എളുപ്പത്തിൽ ലഭിക്കുന്നതിനാൽ, അയോണുകൾ കൂടുതലും ഷെല്ലിംഗ് കണങ്ങളായി തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു.

സ്‌പട്ടറിംഗ് പ്രക്രിയ ഗ്ലോ ഡിസ്‌ചാർജിനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, അതായത്, സ്‌പട്ടറിംഗ് അയോണുകൾ ഗ്യാസ് ഡിസ്‌ചാർജിൽ നിന്നാണ് വരുന്നത്.വ്യത്യസ്‌ത സ്‌പട്ടറിംഗ് കഴിവുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത ഗ്ലോ ഡിസ്‌ചാർജ് രീതികളുണ്ട്.ഡിസി ഡയോഡ് സ്പട്ടറിംഗ് ഡിസി ഗ്ലോ ഡിസ്ചാർജ് ഉപയോഗിക്കുന്നു;ചൂടുള്ള കാഥോഡ് പിന്തുണയ്ക്കുന്ന ഗ്ലോ ഡിസ്ചാർജാണ് ട്രയോഡ് സ്പട്ടറിംഗ്;RF സ്പട്ടറിംഗ് RF ഗ്ലോ ഡിസ്ചാർജ് ഉപയോഗിക്കുന്നു;മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് എന്നത് വാർഷിക കാന്തികക്ഷേത്രത്താൽ നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്ന ഗ്ലോ ഡിസ്ചാർജാണ്.

വാക്വം ട്രാൻസ്പിറേഷൻ കോട്ടിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, സ്പട്ടറിംഗ് കോട്ടിംഗിന് ധാരാളം ഗുണങ്ങളുണ്ട്.ഏതെങ്കിലും പദാർത്ഥം പൊടിക്കാൻ കഴിയുമെങ്കിൽ, പ്രത്യേകിച്ച് ഉയർന്ന ദ്രവണാങ്കവും കുറഞ്ഞ നീരാവി മർദ്ദവുമുള്ള മൂലകങ്ങളും സംയുക്തങ്ങളും;സ്‌പട്ടേർഡ് ഫിലിമും സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും തമ്മിലുള്ള അഡീഷൻ നല്ലതാണ്;ഉയർന്ന ഫിലിം സാന്ദ്രത;ഫിലിം കനം നിയന്ത്രിക്കാനും ആവർത്തനക്ഷമത നല്ലതാണ്.ഉപകരണങ്ങൾ സങ്കീർണ്ണവും ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണ് എന്നതാണ് പോരായ്മ.

കൂടാതെ, ട്രാൻസ്പിറേഷൻ രീതിയുടെയും സ്പട്ടറിംഗ് രീതിയുടെയും സംയോജനമാണ് അയോൺ പ്ലേറ്റിംഗ്.ഫിലിമും അടിവസ്ത്രവും തമ്മിലുള്ള ശക്തമായ അഡീഷൻ, ഉയർന്ന ഡിപ്പോസിഷൻ നിരക്ക്, ഫിലിമിന്റെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത എന്നിവയാണ് ഈ രീതിയുടെ ഗുണങ്ങൾ.